🇰🇷 한글 설명
Linux 커널의 bonding 드라이버에서 bond_header_parse() 함수가 두 개의 bonding 장치를 겹쳐 구성할 때 무한 루프에 빠질 수 있는 취약점입니다. 이는 skb->dev가 항상 계층 구조의 최상단 장치를 가리키기 때문에 재귀 호출이 제한되지 않습니다. header_ops의 parse() 메서드에 const struct net_device *dev 매개변수를 추가하여 재귀 범위를 제한합니다.
💡 쉬운 설명
Linux 네트워크 bonding 기능에서 장비를 겹쳐 설정하면 시스템이 무한 반복에 빠질 수 있습니다. 커널을 업데이트하면 이 문제가 해결됩니다.
🇺🇸 원문 (English)
In the Linux kernel, the following vulnerability has been resolved:
bonding: prevent potential infinite loop in bond_header_parse()
bond_header_parse() can loop if a stack of two bonding devices is setup,
because skb->dev always points to the hierarchy top.
Add new "const struct net_device *dev" parameter to
(struct header_ops)->parse() method to make sure the recursion
is bounded, and that the final leaf parse method is called.
📍 영향받는 시스템
Linux kernel bonding driver (버전별 상세는 공급사 권고 확인 필요)
⚔️ 공격 벡터
두 개 이상의 bonding 인터페이스를 중첩 구성하여 DoS 유발
🛡️ 대응 방법
Linux 커널 최신 버전 업데이트 (해당 CVE 패치 포함 버전)
🔧 검증 코드
현재 커널 버전과 bonding 모듈 정보를 확인하여 패치가 적용된 최신 버전인지 검증
cat /proc/version | grep -oP 'version \K[^ ]+' && modinfo bonding 2>/dev/null | grep -E 'version'