헨켈코리아, AI·HBM 시장 공략…첨단 패키징 소재 R&D 확대
대본
- 지민헨켈코리아가 서울시와 손잡고 가산디지털단지의 연구센터를 증설한다고 해요. 투자 규모는 약 121억원이고, 연구인력도 15명 정도 새로 뽑는다고 하더라고요.
- 상현그럼 이 센터에서 주로 어떤 걸 연구하는 건가요?
- 지민인공지능 반도체와 차세대 고대역폭메모리에 쓰이는 고성능 전자 접착제와 열 관리 소재가 중심이에요. 기사에서는 고대역폭메모리를 고대역폭메모리라고 풀어서 설명하죠. 여러 개의 메모리 칩을 층층이 쌓아 올린 구조라서, 칩이 뜨거워지는 문제를 잡는 소재가 중요해진다고 해요.
- 상현그러니까 칩을 어떻게 붙이고, 열을 어떻게 식히느냐가 핵심이라는 말씀이네요.
- 지민맞아요. 기사에 나온 소재를 보면 액상 몰딩 언더필, 방열 소재, 리드와 스티프너를 붙이는 접합 소재가 있어요. 전부 첨단 패키징 공정에 필요한 재료들이에요.
- 상현패키징이라는 게 칩을 감싸서 완성품으로 만드는 마지막 단계 아닌가요?
- 지민대체로 그렇게 이해하셔도 돼요. 다만 인공지능 반도체와 고대역폭메모리의 성능과 집적도가 높아지면서, 이 단계에서 쓰는 소재의 역할이 더 커졌다는 게 기사의 취지예요.
- 상현그럼 회사가 연구센터를 키우는 이유도 여기에 있겠네요. 국내 기업과는 어떤 협력을 하나요?
- 지민국내 반도체 수요기업과 공동 연구와 기술 지원을 늘리고, 핵심 패키징 소재를 국산화하는 협력도 추진한다고 해요. 대학과 연구기관과의 산학협력도 병행한다고 하고요.
- 상현국산화라는 게 해외에서 들여오던 소재를 국내에서 만든다는 뜻인가요?
- 지민기사에는 국산화 협력을 추진한다는 내용까지만 나와 있어요. 구체적으로 어떤 소재를 어느 시기에 얼마나 만들지는 확인되지 않았어요.
- 상현그렇군요. 이번 발표가 갑자기 나온 건 아니고 앞선 계획의 후속이라고 들었는데요.
- 지민맞아요. 지난 4일 인베스트 코리아 서밋 2026에서 발표한 인공지능 반도체와 고대역폭메모리용 첨단 패키징 소재 R&D 투자 계획을 이번 협약으로 이어가는 거예요.
- 상현정리하면, 이번 협약으로 연구센터가 늘고 인공지능 반도체와 고대역폭메모리용 패키징 소재 개발과 국내 협력이 강화된다는 거네요.
- 지민네, 확인된 사실은 거기까지예요. 나머지는 앞으로 진행 상황을 지켜봐야 할 것 같아요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.