티에스다이나믹, 반도체 발열 잡는 '고방열 점착 필름' 특허 획득
대본
- 지민지난 전과 비교해 보면, 반도체에서 열을 빼내는 방식이 꽤 달라질 수 있다는 소식이에요. 티에스다이나믹이 고방열 점착 필름 특허를 얻었다고 13일 밝혔거든요.
- 상현기존 점착제는 무엇이 문제였나요?
- 지민내부 방열 입자, 그러니까 필러가 뭉치거나 고분자 수지와 떨어져서 열 배출 효율이 떨어지는 한계가 있었다고 해요.
- 상현그럼 이번에는 어떻게 개선했다는 건가요?
- 지민필러 표면을 실란커플링제나 이산화규소 등으로 바꿔서 수지와 잘 붙도록 설계했어요. 여기에 어닐링이라는 특수 가열과 냉각 공정을 더했고요.
- 상현쉽게 비유하면 어떤 모습인가요? 벽돌을 쌓는 것처럼 정리된 구조라고 보면 되나요?
- 지민비슷하게 보셔도 돼요. 고분자 체인과 방열 필러가 필름 안에서 수직으로 줄을 맞춰 서는 구조라서, 열이 위아래로 더 잘 빠져나간다고 설명해요.
- 상현수치로는 얼마나 차이가 나나요?
- 지민일반 점착제는 0.5W/mK인데, 이번 필름은 수직 방향 열전도율이 7.0W/mK라고 해요. 점착력도 유지한다고 하고요.
- 상현그럼 실제로 어디에 쓰이는 건가요?
- 지민인공지능 반도체, 고성능 스마트폰, 자동차용 대형 디스플레이처럼 발열 제어가 중요한 기기에서 발열체와 방열판 사이에 들어가는 열계면 소재로 활용될 예정이라고 해요.
- 상현전기가 통하면 문제가 될 수도 있을 텐데, 그 부분은 괜찮은가요?
- 지민회사 관계자는 이산화규소 표면 처리로 전기 절연성을 갖췄다고 말했어요. 미세 전류에 민감한 반도체 모듈에 직접 붙일 수 있도록 공급할 계획이라고 하고요.
- 상현회사는 이 기술을 어떻게 자리 잡으려는 건가요?
- 지민전기차 배터리용 단열·난연 복합 시트에 이어 이번 특허까지 확보하면서 열 관리 원천 기술을 넓히고 있다고 해요. 인공지능과 미래 모빌리티 시장에 열 관리 솔루션을 본격적으로 공급하겠다는 방침이에요.
- 상현정리하면, 열이 잘 빠지는 구조를 만든 기술이고 실제 공급은 앞으로 진행된다는 거군요.
- 지민맞아요. 특허를 얻었다는 사실과 적용 계획이 함께 나온 소식으로 보시면 정확해요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.