이재용이 삼성전자 창립기념일에 직접 챙긴 'AI 반도체 승부처'… 日서 첨단 패키징 기술 점검
대본
- 지민삼성전자 창립 57주년에 이재용 회장이 일본 요코하마의 첨단 패키징 연구거점을 직접 찾았다고 해요. 이전과 비교하면 어떤 점이 달라졌는지 짚어볼까요?
- 상현네, 지난 9월 8일에 어드밴스드 패키지 랩이 공식 개소했고, 이번이 약 두 달 만의 첫 현장 점검이라고 해요. 개소 직후 바로 점검이 이뤄진 셈이네요.
- 지민맞아요. 이재용 회장은 현지 연구진과 함께 패키징 소재와 공정 요소기술 개발 현황을 살펴봤어요. 그리고 일본 소부장 업계와 협력 방안도 논의했다고 하고요.
- 상현그런데 첨단 패키징이 정확히 무엇인가요? 반도체 기술 용어라 낯설어서요.
- 지민쉽게 말하면 아파트를 짓는 것과 비슷해요. 방마다 기능이 다른 여러 반도체를 한 건물 안에 잘 배치하고 연결하는 기술이라고 보시면 돼요. 그래픽처리장치와 고대역폭메모리, 가속기를 하나의 패키지로 묶는 방식이에요.
- 상현건물 구조가 좋아야 사람들이 오가기 편한 것처럼, 칩을 어떻게 연결하느냐가 속도와 전력 효율에 영향을 준다는 뜻이군요.
- 지민정확해요. 인공지능 연산에 필요한 데이터가 많아지면서 칩 하나의 성능만큼 칩을 잇는 기술도 중요해졌어요. 그래서 삼성이 이 분야를 승부처로 보는 거예요.
- 상현기사에 따르면 삼성은 2023년에 요코하마에 연구거점을 세웠고, 2024년부터 5년간 400억엔을 투자한다고 하죠?
- 지민네, 약 3500억원 규모예요. 일본이 반도체 소재와 장비 분야에서 강한 기업과 연구기관이 많다는 점을 활용하려는 목적이에요.
- 상현연구 범위는 어디까지인가요? 웨이퍼를 붙이는 본딩 기술 이야기도 나왔던 것 같아요.
- 지민맞아요. 웨이퍼를 정밀하게 접합하는 본딩 기술부터 유리기판 같은 차세대 소재까지 다뤄요. 앞으로는 저전력과 고성능을 위한 새로운 패키징 구조도 연구 범위에 넣겠다고 해요.
- 상현국내 천안사업장은 실제 생산을 맡고, 일본 APL은 소재와 공정을 연구·검증하는 역할로 나뉘는 거군요.
- 지민그렇게 이해하시면 정확해요. 국내에서는 고대역폭메모리 후공정과 첨단 패키징 생산을 맡고, 일본에서는 차세대 기술을 미리 검증하는 구조예요.
- 상현그럼 이번 행보는 결국 인공지능 반도체 경쟁에서 패키징 기술을 중요한 승부처로 보고 있다는 신호로 읽으면 될까요?
- 지민기사에서는 메모리와 로직 반도체에서 쌓은 기술에 패키징 소재와 설비 기술을 더해 경쟁력을 키우겠다는 방향으로 정리하고 있어요. 이 회장이 현장을 직접 챙긴 것도 그 방향을 보여주는 장면이라고 볼 수 있겠어요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.