이재용 회장, 요코하마 APL 방문…미래 반도체 패키징 기술 현장 점검
대본
- 지민이재용 회장이 요코하마 APL을 찾았다는데, 이 연구거점이 정확히 어떤 곳인가요?
- 상현APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 첨단 반도체 패키징 연구거점이에요. 첨단 패키지에 필요한 소재와 공정 같은 요소기술을 개발하고 검증하는 조직이라고 기사에 나와 있어요.
- 지민패키징이라는 게 반도체에서 어떤 역할을 하는 건지 쉬운 비유로 설명해 줄 수 있을까요?
- 상현집을 지을 때 방 하나하나를 따로 짓는 게 아니라 여러 방을 한 건물로 묶는 설계라고 보면 편해요. GPU와 고대역폭메모리, 가속기 칩처럼 여러 반도체를 하나의 패키지로 묶는 기술이라서, 인공지능 시스템의 데이터가 오가는 통로와 전력 효율, 발열 성능에 직접 영향을 준다고 해요.
- 지민그럼 이번 방문에서는 어떤 이야기가 오갔나요?
- 상현이 회장이 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재와 공정 기술의 개발 현황을 살폈어요. 일본의 소재, 부품, 장비 업계와 협력하는 방안도 논의했고, 인공지능 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 패키징 기술을 확보하라고 당부했다고 해요.
- 지민삼성전자가 이 거점에 투자 규모도 크다고 들었는데, 얼마나 되나요?
- 상현2024년부터 5년간 400억엔, 우리 돈으로 약 3,500억원을 투자하는 계획이에요. 2023년에 APL을 설립하고 일본 내 연구 기반을 쌓고 있는 중이라고 기사에 나와 있어요.
- 지민그럼 APL은 앞으로 어떤 기술까지 다루게 되는 건가요?
- 상현웨이퍼 본딩부터 유리기판 같은 차세대 공정과 소재 기술까지 역할을 넓힐 것으로 보고 있어요. 저전력, 고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 아키텍처 개발까지 염두에 두고 있다고 해요.
- 지민한국의 반도체연구소와는 어떤 관계인가요?
- 상현한국 반도체연구소 산하의 패키지 연구조직과는 연구 분야가 달라요. 그래서 두 조직이 긴밀하게 협력해 연구개발 시너지를 낸다는 계획이에요.
- 지민일본을 연구 거점으로 고른 이유도 궁금하네요.
- 상현일본은 반도체 소재와 부품, 장비 분야에 강한 기업이 많고 산학연 생태계가 잘 갖춰져 있다고 해요. 일본 정부도 반도체와 인공지능을 전략 산업으로 보고 투자와 지원을 확대하고 있다는 점이 유리하게 작용했다고 기사에 나와요.
- 지민요코하마 자체의 장점도 있나요?
- 상현도쿄와 가까운 대도시라 우수한 대학과 연구기관이 많아서 전문 연구인력을 구하기 좋다고 해요. 첨단 패키징 관련 소재와 장비 기업도 많이 모여 있어서 협력하기에도 적합하다고 전해졌어요.
- 지민그럼 삼성전자는 앞으로 현지 인력도 계속 늘리는 건가요?
- 상현네, 현지 연구인력을 지속적으로 확대해서 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 키울 방침이라고 해요.
- 지민정리하면, 이번 방문은 패키징 기술 경쟁에서 일본 거점의 역할을 확인한 자리였던 셈이네요.
- 상현맞아요. 연구 기반을 다지는 단계라서 실제 성과는 앞으로 지켜봐야 하지만, 요코하마 거점의 방향은 분명해진 것 같아요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.