TSMC 3D D램 생산설에 업계 반론…저장 셀은 메모리 업체 몫
대본
- 지민TSMC가 3D D램을 만들 수도 있다는 보도가 나왔는데, 업계 반응이 생각보다 신중하더라고요.
- 상현맞아요. 디인포메이션은 TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청으로 생산 방안을 검토하고 있다고 전했어요.
- 지민그런데 신설 공장을 짓는 방안이나 기존 공장을 인수하는 방안이 거론됐을 뿐, 생산을 언제 시작하는지는 나오지 않았다고 하죠?
- 상현네, 착수 시점은 기사에 담기지 않았어요. 검토 단계라는 점을 먼저 짚어야 해요.
- 지민그럼 대만 업계는 어떤 부분을 문제로 삼고 있는 건가요?
- 상현저장 셀 제조와 HBM4 베이스 다이, 첨단 패키징을 구분해서 봐야 한다는 입장이에요. 관계자들은 TSMC가 맡을 수 있는 영역을 베이스 다이 제조와 SoIC 패키징으로 설명했어요.
- 지민베이스 다이는 메모리 칩 아래에서 GPU와 메모리를 연결하는 역할이라고 했죠?
- 상현맞아요. 고대역폭메모리는 D램 칩을 여러 개 쌓고 가장 아래에 베이스 다이를 두는 구조예요. 3D D램은 그와 달리 한 칩 안에서 저장 셀을 수직으로 쌓는 방식이라서 구조 자체가 달라요.
- 지민그렇다면 저장 셀 배열은 메모리 업체의 전문 영역이라는 말이네요.
- 상현업계 설명으로는 그래요. TSMC는 하부 제어기나 로직 회로, 또는 SoIC 하이브리드 본딩 패키징을 담당할 수 있다는 거죠.
- 지민과거에 TSMC가 D램 업체 지분을 인수한 사례도 근거로 나왔다고 들었어요.
- 상현1999년 에이서반도체 지분을 인수했고, 2000년에 잔여 지분을 합병해서 두 공장을 Fab 7과 Fab 8로 편입했어요. 다만 이후에는 표준형 D램보다 로직 반도체 위탁생산에 공장을 활용했다고 업계는 해석하고 있어요.
- 지민표준형 D램은 가격 결정력이 약하고 설비투자 부담이 크다는 점이 배경으로 꼽혔죠?
- 상현네, 관계자들이 그렇게 설명했어요. TSMC의 사업모델이 고객이나 협력사와 경쟁하지 않는 데 기반한다는 점도 함께 거론됐고요.
- 지민삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 메모리 업체이면서 3DFabric 협력사라는 점이 흥미롭네요.
- 상현그래서 참여 사실만으로 3D D램 저장 셀의 생산 주체가 정해지는 건 아니라고 봐야 해요. 협력 체계와 생산 책임은 따로 구분해서 이해하는 게 좋겠어요.
- 지민결국 이번 보도는 TSMC의 생산 검토 사실 자체보다, 어떤 역할을 누가 맡느냐를 두고 논쟁이 시작됐다고 보면 되겠네요.
- 상현맞아요. 기사에서도 메모리 업체의 기술 방향과 파운드리 업체의 생산 방안을 나눠서 보라고 정리하고 있어요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.