한미반도체, 美 세미콘 웨스트 참가…HBM·2.5D 패키징 장비 선봬
대본
- 상현한미반도체가 미국에서 열리는 반도체 전시회에 참가해 인공지능 반도체 관련 핵심 장비들을 선보인다는 소식이에요.
- 지민샌프란시스코에서 열리는 2026 세미콘 웨스트에 참여하는 거군요. 이번 전시회 규모가 꽤 큰가요?
- 상현네, 1500개 이상의 부스가 운영되고 업계 관계자도 3만5000명 이상이 참관할 것으로 예상되는 큰 행사예요.
- 지민미국은 빅테크 기업들이 모여 있는 인공지능 반도체의 핵심 시장이라 의미가 있겠어요. 한미반도체는 어떤 장비를 소개하나요?
- 상현우선 고대역폭메모리인 고대역폭메모리 생산에 필요한 TC 본더 4와 2027년 출시 예정인 와이드 TC 본더를 소개해요.
- 지민TC 본더라고 하면 반도체 칩을 수직으로 차곡차곡 쌓아서 연결해 주는 장비를 말하는 거죠?
- 상현맞아요. 마치 얇은 층을 높게 쌓아 올리는 것과 비슷한데, 칩 크기가 커지는 공정에 대응하기 위해 와이드 TC 본더를 개발 중이라고 해요.
- 지민그렇군요. 그리고 반도체 패키지를 자르고 세척하고 검사하는 과정까지 담당하는 MSVP 장비도 함께 나온다고 들었어요.
- 상현네, MSVP는 절단부터 건조, 검사, 적재까지 수행하는데, 2021년에 자체 기술로 국산화한 마이크로 쏘를 적용한 장비예요.
- 지민이 장비는 D램이나 낸드플래시뿐만 아니라 유리기판 같은 다양한 공정에도 활용될 수 있겠네요.
- 상현맞아요. 게다가 이번에는 인공지능 시스템반도체용 첨단 패키징 장비도 함께 전시해요.
- 지민패키징 기술 중에서도 GPU나 고대역폭메모리 등을 하나로 통합하는 2.5D 패키징 공정용 장비들을 말하는 건가요?
- 상현네, 2.5D 패키징은 반도체의 성능과 집적도를 높이는 핵심 기술인데, 여기에는 TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종이 공개돼요.
- 지민한미반도체는 이 장비들을 글로벌 파운드리와 후공정 기업들을 대상으로 공급하며 시장을 넓히고 있군요.
- 상현맞아요. 회사 측은 고대역폭메모리용 기술력을 바탕으로 2.5D 패키징 시장까지 장비 공급을 확대하고 있다고 밝혔어요.
- 지민미국 시장의 수요와 제조 투자가 늘어나는 상황에서 고객사와의 협력을 강화하겠다는 계획이군요.
- 상현네, 이번 전시회를 통해 인공지능 반도체 관련 장비 기술력을 다시 한번 보여줄 것으로 보여요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.