한미반도체, 반도체대전서 HBM4·MSVP 공개
대본
- 상현이번 반도체대전에서 한미반도체가 어떤 기술들을 공개했나요?
- 지민차세대 메모리인 6세대 고대역폭메모리, 즉 HBM4 생산에 쓰이는 TC 본더와 첨단 패키징 장비들을 선보였어요.
- 상현TC 본더는 반도체 칩을 층층이 쌓을 때 사용하는 장비라고 이해하면 될까요?
- 지민맞아요. 칩을 정밀하게 쌓아 올리는 기술인데, 이번에는 HBM4용인 TC 본더 4와 2027년 출시 예정인 와이드 TC 본더를 소개했어요.
- 상현와이드 TC 본더는 기존 제품과 어떤 차이가 있는 건가요?
- 지민반도체 조각인 다이 크기가 점점 커지는 차세대 적층 공정에 대응하기 위해 만든 장비예요.
- 상현반도체를 자르고 검사하는 MSVP 장비에 대한 내용도 있던데, 이건 어디에 쓰이죠?
- 지민D램이나 낸드플래시, 고대역폭메모리는 물론이고 시스템반도체와 반도체 기판 공정 등 다양한 곳에 활용돼요.
- 상현MSVP 관련해서 최근에 삼성전기로부터 대규모 수주를 했다는 소식도 있더라고요.
- 지민네, 이달 초에 약 245억원 규모의 장비를 수주하면서 삼성그룹과 대규모 거래를 다시 시작했어요.
- 상현한미반도체가 기존의 고대역폭메모리 중심에서 사업 영역을 더 넓히고 있다는 점이 눈에 띄네요.
- 지민그렇죠. 지난 9월에는 FC 본더 75를 글로벌 고객사에 처음 출하하며 파운드리와 후공정 분야로도 확장하고 있어요.
- 상현이번 전시회에서는 2.5D 패키징 장비도 총 5종이나 소개된다고 들었어요.
- 지민네, 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종을 통해 인공지능 반도체 고성능화에 필요한 정밀 본딩 기술을 보여주고 있어요.
- 상현결국 인공지능 반도체 투자가 늘어나면서 관련 패키징 장비 공급도 함께 늘어날 것으로 보고 있군요.
- 지민맞아요. 고객사의 투자가 확대됨에 따라 장비 공급이 늘어나며 매출 성장으로 이어질 것이라고 한미반도체 측은 전망하고 있어요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.