삼성전기, 글로벌 메모리 기업에 3천605억원 규모 기판 공급
대본
- 지민삼성전기가 글로벌 대형 기업과 대규모 기판 공급 계약을 맺었다는 소식, 알고 계신가요?
- 상현네, 공시를 통해 확인했는데요. 약 3천605억 원 규모의 메모리 반도체용 패키지 기판을 공급하는 장기공급계약이 체결되었더라고요.
- 지민계약 금액이 3천604억 8천776만 원으로 명시되었는데, 이게 삼성전기 지난해 연결 기준 매출액의 3.2%에 달하는 큰 규모예요.
- 상현계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년 동안 진행되는 거죠?
- 지민맞아요. 이번에 공급하는 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해서 전기 신호를 전달하는 핵심 부품이에요.
- 상현쉽게 말하면 반도체라는 칩이 메인 보드와 대화할 수 있게 연결해 주는 통로 역할을 하는 부품이라고 이해하면 될까요?
- 지민네, 그런데 고성능 반도체용 기판이라서 아주 미세한 회로를 그려야 하고 신호도 빠르게 전달해야 하는 높은 기술력이 필요해요.
- 상현계약 상대방은 글로벌 대형기업이라고만 밝혀졌는데, 메모리용 기판 계약인 만큼 글로벌 메모리 업체 중 한 곳으로 추정되는 상황이군요.
- 지민이번 계약은 삼성전기의 올해 일곱 번째 장기공급계약이에요. 지난 5월부터 이달 초까지 체결한 실리콘 커패시터와 인공지능 서버용 MLCC 등의 계약을 합치면 누적 금액이 약 4조 3천억 원에 달해요.
- 상현최근 5개월간 체결한 장기공급계약의 누적 금액이 4조 원을 넘어섰다는 점이 눈에 띄네요.
- 지민맞아요. 기존의 적층세라믹커패시터나 실리콘 커패시터 같은 컴포넌트 사업에 이어 패키지 솔루션 사업에서도 대규모 수주를 확보하게 된 거죠.
- 상현삼성전기 측은 인공지능과 고성능 컴퓨팅 시장이 커지면서 이런 고성능 패키지 기판의 중요성이 더 커지고 있다고 설명했더라고요.
- 지민그래서 주요 고객사와 계약을 확대하며 안정적인 수익 기반을 만들고, 고부가 제품 중심으로 경쟁력을 강화한다는 방침이에요.
- 상현결국 고성능 제품 위주로 공급 체계를 구축해서 사업 경쟁력을 계속 높여 나가겠다는 계획이군요.
- 지민네, 이번 계약을 통해 패키지 기판 사업의 입지를 다지는 계기가 될 것으로 보여요.
- 상현삼성전기가 확보한 이번 수주 규모와 계약 기간, 그리고 누적된 장기공급계약 금액들을 정리하며 오늘 이야기 마칠게요.
- 지민확인된 사실을 바탕으로 삼성전기의 패키지 기판 사업 흐름을 짚어봤습니다.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.