HBM 공급사 셋인데 생산 공정은 하나?…엔비디아의 'TSMC 쏠림' 우려
대본
- 지민엔비디아가 차세대 고대역폭메모리인 고대역폭메모리의 핵심 제조 공정을 대만 TSMC로 통일하려 한다는 소식, 알고 계셨나요?
- 상현메모리를 만드는 회사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 세 곳인데, 정작 그 밑바탕이 되는 공정은 하나로 모인다는 뜻인가요?
- 지민맞아요. 엔비디아가 차세대 맞춤형 제품인 NVHBM의 베이스 다이를 TSMC의 3나노미터 공정으로 생산하도록 요구했다는 내용이에요.
- 상현베이스 다이가 정확히 어떤 역할을 하길래 공정 통일이 필요한 건지 궁금해요.
- 지민쉽게 말해 메모리 칩들을 수직으로 쌓았을 때, 그 아래에서 데이터와 신호가 잘 오가도록 길을 열어주는 기초 판이라고 보시면 돼요.
- 상현아, 그럼 그 기초 판을 만드는 방식이 업체마다 다르면 성능 차이가 생길 수도 있겠네요?
- 지민바로 그거예요. 공급사마다 공정이 다르면 전력 특성이나 발열, 처리 속도가 제각각일 수 있어서 엔비디아가 매번 새로 검증해야 하는 부담이 생기거든요.
- 상현공정을 TSMC로 통일하면 엔비디아 입장에서는 제품 사양을 일정하게 관리하기 훨씬 수월하겠어요.
- 지민그렇죠. 하지만 반대로 특정 업체인 TSMC의 생산 능력에 너무 의존하게 된다는 우려도 나오고 있어요.
- 상현메모리 공급사는 세 곳이라도, 만약 TSMC의 공정에 문제가 생기면 세 회사의 제품 공급이 동시에 차질을 빚을 수 있다는 말씀이죠?
- 지민네, 실제로 TSMC의 3나노 공정은 이미 매출 비중이 33%에 달할 만큼 큰데, 여기에 NVHBM 수요까지 더해지면 생산 능력 확보 경쟁이 치열해질 거예요.
- 상현국내 기업들의 전략도 달라지겠어요. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 하는 강점이 있는데, 이번 요구로 고민이 깊어지겠는데요.
- 지민삼성전자는 자체 4나노 공정을 유지하면서도, TSMC의 생산 능력이 부족할 경우를 대비해 자체 2나노 공정 활용 방안을 검토 중이라고 해요.
- 상현SK하이닉스는 이미 TSMC와 협력을 확대하고 있는 상황이라 대응이 조금 더 수월해 보이지만, 결국 메모리 코어 다이 성능 경쟁은 더 치열해지겠군요.
- 지민맞아요. 엔비디아가 설계와 공정 표준화를 주도하면서, 앞으로는 고객사의 요구에 얼마나 효과적으로 대응하는지가 핵심 경쟁 요소가 될 거예요.
- 상현결국 TSMC가 늘어나는 수요를 안정적으로 감당할 수 있는지, 그리고 다른 파운드리 업체들이 대체 생산 능력을 얼마나 확보하느냐가 관건이겠네요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.