AI 시대를 이끄는 삼성·SK하이닉스, 차세대 메모리 혁신 경쟁 본격화
대본
- 지민삼성전자가 인공지능 반도체 위에 메모리를 수직으로 쌓는 'zHBM' 기술을 준비하고 있다는 소식이 들어왔어요. 기사에서 이 기술이 기존 HBM5 대비 성능은 최대 8배, 전력 효율은 최대 3배 향상될 것으로 기대된다고 하더라고요.
- 상현최대 8배라는 수치가 꽤 크네요. 그런데 이게 실제 제품 성능인지, 기대치인지 구분이 필요할 것 같아요.
- 지민맞아요, 기사에서도 "기대하고 있다"는 표현을 썼어요. 확정된 제품 성능이라기보다는 기술 구조상 기대되는 수치로 봐야 해요.
- 상현그럼 그 구조가 어떻게 성능을 올린다는 건가요? 메모리를 위에 쌓는다는 게 핵심인 것 같은데요.
- 지민데이터를 옮기는 거리를 줄이는 게 핵심이에요. 메모리와 연산 칩이 가까워지면 데이터가 이동하는 시간과 전력이 줄어든다는 원리예요.
- 상현가까이 붙여서 이동 거리를 줄인다는 말이군요. 삼성만 이런 방향을 추진하는 건가요?
- 지민아니에요. SK하이닉스도 GPU나 NPU 같은 연산 반도체 위에 D램을 쌓는 차세대 3D 적층 D램 기술을 도입하겠다고 밝혔어요. 같은 방향을 두고 두 회사가 경쟁하는 거죠.
- 상현그럼 SK하이닉스는 어떤 기술을 새로 내놓은 건가요?
- 지민기사에서는 고대역폭메모리와 D램 사이에 들어가는 새로운 메모리 계층 HBF를 개발하고 있다고 나와요. 데이터 처리 속도와 저장 능력을 높이는 게 목표라고 하네요.
- 상현HBF는 아직 개발 단계라는 뜻인가요?
- 지민기사 기준으로는 개발하고 있다는 단계로 소개됐어요. 상용화 시점은 본문에 구체적으로 나오지 않아서 단정하기 어려워요.
- 상현낸드 쪽에서도 삼성이 뭔가 내놓았다고 들었는데요.
- 지민네, 기기 안에 들어가는 인공지능 솔루션을 위한 고성능 낸드플래시 'z낸드-O'를 개발했다고 해요. 실리콘관통전극 기술을 접목해서 용량과 대역폭 문제를 함께 풀려는 설계예요.
- 상현저전력 메모리 쪽은 어떤가요? 서버용 제품도 언급됐던 것 같아요.
- 지민삼성전자와 SK하이닉스 모두 LPDDR 기반 서버용 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 양산을 시작했다고 해요. 삼성은 16GB LPDDR6 검증도 받았다고 하고요.
- 상현결국 인공지능 서버 전력 문제까지 두 회사가 같이 겨냥하고 있는 셈이네요. 마지막으로 정리해 주실 수 있을까요?
- 지민두 회사 모두 데이터를 가까이 두고, 전력을 아끼고, 메모리 용량을 늘리는 방향으로 경쟁하고 있어요. 다만 최대 8배 같은 수치와 상용화 시점은 아직 확정된 것이 아니라는 점을 기억하시면 좋겠어요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.