삼성·SK, 美 6.6조 '반도체 R&D 허브' 합류…AI 칩 개발 속도전
대본
- 지민삼성전자와 SK하이닉스가 미국의 대규모 반도체 공동 연구 시설인 에픽 센터에 합류하며 인공지능 칩 개발에 속도를 낸다는 소식이에요.
- 상현어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 에픽 센터에 우리 기업들이 창립 파트너로 참여하는 거군요.
- 지민맞아요, 총 50억 달러, 우리 돈으로 약 6조 6000억 원이 투입되는 세계 최대 규모의 반도체 공정 및 장비 공동 연구개발 시설이에요.
- 상현규모가 정말 엄청난데, 이 시설이 기존 방식과 구체적으로 어떻게 다른 건가요?
- 지민기존에는 소재 연구와 장비 개발, 시험 생산이 서로 다른 시설에서 순차적으로 진행됐지만, 에픽 센터는 이 모든 과정을 한 공간에서 병행해요.
- 상현마치 요리 재료를 사고, 도구를 준비하고, 조리하는 과정을 한 주방에서 동시에 하는 것과 비슷하겠네요.
- 지민정확한 비유예요, 기술 검증부터 실제 생산라인 적용까지 걸리는 시간을 단축하는 것이 핵심 설계 목적이에요.
- 상현삼성전자와 SK하이닉스는 각각 어떤 부분에 집중해서 협력할 계획인가요?
- 지민삼성전자는 메모리와 첨단 로직, 그리고 첨단 패키징을 아우르는 기술 역량을 바탕으로 협력 범위를 넓힐 예정이에요.
- 상현SK하이닉스는 고대역폭메모리인 고대역폭메모리를 비롯해서 디램과 낸드플래시 전반의 제조 기술 고도화에 초점을 맞춘다고 들었어요.
- 지민네, 인공지능 가속기 성능이 좋아지면서 메모리의 대역폭과 속도에 대한 요구가 높아지고 있기 때문이에요.
- 상현TSMC나 인텔, 마이크론 같은 글로벌 기업들도 함께 참여하는 구조라 경쟁이 더 치열해질 것 같아요.
- 지민맞아요, 각 기업이 2나노미터 이후 공정이나 트랜지스터, 배선 기술 등 각자의 영역에서 혁신을 추진하고 있어요.
- 상현이번 협력은 아직 연구 단계의 기술을 실제 양산으로 연결하는 속도를 높이는 데 목적이 있겠네요.
- 지민그렇죠, 신기술을 얼마나 빠르게 검증하고 실제 생산에 적용하느냐가 향후 반도체 경쟁력의 변수가 될 가능성이 있어요.
- 상현결국 제조사와 장비업체가 처음부터 머리를 맞대고 최적의 공정을 찾아가는 협업 방식이 중요해진 거군요.
- 지민네, 인공지능 반도체의 복잡성이 커지는 상황에서 이러한 긴밀한 협력이 기술 확보의 핵심이 될 것으로 보여요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.