삼성전자, AI發 호황에도 TSMC와 격차 커져 ···미세공정→시스템 전환 가속
대본
- 지민삼성전자가 반도체를 아주 작게 만드는 미세공정 중심에서, 여러 기술을 하나로 묶는 시스템 최적화로 전략을 넓히고 있어요.
- 상현기존에는 트랜지스터를 얼마나 세밀하게 만드느냐가 핵심이었다면, 이제는 구성 요소들을 어떻게 잘 연결하느냐로 승부수를 던진 거군요.
- 지민맞아요. 특히 3D-IC 기술이 주목받는데, 이건 로직 칩과 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 방식이라 데이터가 이동하는 거리를 확 줄여줘요.
- 상현마치 아파트처럼 층을 높여서 옆 동으로 이동하는 대신 엘리베이터로 바로 가는 것처럼 효율을 높이는 거네요.
- 지민정확해요. 여기에 빛을 이용해 데이터를 주고받는 실리콘 포토닉스 기술도 준비 중인데, 이건 전기 대신 빛의 통로를 쓰는 거예요.
- 상현빛을 쓰면 구리 배선을 쓸 때보다 신호 손실도 적고 열도 덜 난다고 들었어요. 데이터센터의 전력 문제를 해결할 대안이 될 수 있겠네요.
- 지민네, 삼성전자는 이 기술을 데이터센터뿐만 아니라 자율주행차나 로봇 같은 피지컬 인공지능 분야까지 확대할 계획이에요.
- 상현그런데 인공지능 호황 속에서도 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차는 오히려 커졌다는 지표가 있어서 걱정이에요.
- 지민실제로 올해 2분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC 점유율은 72.5%로 올랐지만, 삼성전자는 5.9%로 0.6%포인트 하락하며 격차가 66.6%포인트까지 벌어졌어요.
- 상현TSMC는 이미 글로벌 빅테크들의 선단 공정을 사실상 독점하고 있는 상황이라 격차를 좁히기가 쉽지 않겠어요.
- 지민그래서 삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 가진 강점을 살려 고객사를 확보하는 데 사활을 걸고 있어요.
- 상현구체적으로 어떤 공정으로 고객사를 공략하고 있나요?
- 지민2나노 공정인 SF2P를 통해 성능은 12% 높이고 소비전력은 25% 절감하는 기술을 선보이고 있어요.
- 상현테슬라의 차세대 인공지능 칩 생산도 이 공정을 통해 추진 중이라는 소식이 있었죠.
- 지민맞아요. 다만 이 기술들은 현재 개발 및 양산 준비 단계에 있는 연구 및 공정 기술들이라 일반인이 바로 체험할 수 있는 서비스는 아니에요.
- 상현결국 미세공정의 한계를 넘어 시스템 전체를 통합하는 기술력이 삼성전자의 향후 성패를 가를 핵심이 되겠네요.
- 지민네, 설계와 소재, 패키징을 아우르는 생태계 협력이 얼마나 잘 이뤄지느냐가 관건이 될 것 같아요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.