“中 D램 공습”에 던진 삼전닉스...월가는 ‘양산 능력’ 따졌다
대본
- 지민중국 창신메모리가 차세대 디램 구조를 발표하면서 한국 반도체의 경쟁력이 약화될 수 있다는 우려가 나오고 있어요.
- 상현최근 삼성전자와 SK하이닉스 주가가 며칠 만에 반등하긴 했지만, 중국발 악재에 대한 논쟁은 여전히 뜨거운 상황이네요.
- 지민맞아요, 특히 중국 창신메모리가 셀 면적을 줄이는 4F2 구조를 적용한 서버용 디램을 연내 선보이겠다고 밝힌 점이 핵심이에요.
- 상현삼성전자가 해당 구조의 양산 목표를 2028년으로 제시했다는 이야기가 있어서, 중국이 기술 전환을 앞서가는 것 아니냐는 목소리도 들리더라고요.
- 지민하지만 월가에서는 기술 발표와 실제 양산 능력은 별개라는 반론을 내놓고 있어요.
- 상현로젠블랫의 케빈 캐시디 애널리스트가 구체적으로 어떤 점을 지적했나요?
- 지민캐시디는 시제품 개발과 경쟁력 있는 비용으로 안정적인 제품을 대량 생산하는 것은 전혀 다른 문제라고 강조했어요.
- 상현단순히 설계 구조를 발표하는 것만으로는 실제 수율이나 원가 경쟁력을 알 수 없다는 뜻이군요.
- 지민그렇죠, 캐시디는 창신메모리의 공정 수준을 고려하면 새로운 4F2 셀이 기존 6F2 셀보다 오히려 면적을 34% 더 차지할 수도 있다고 분석했어요.
- 상현구조를 바꾼다고 해서 무조건 생산 원가가 낮아지거나 우위를 점하는 건 아니라는 거네요.
- 지민미즈호의 조던 클라인 전문가도 이번 제품이 인공지능 가속기에 쓰이는 고대역폭메모리가 아닌 일반 서버용 디램이라는 점을 짚었어요.
- 상현삼성전자와 SK하이닉스도 4F2 구조를 개발 중이라서 중국만의 독자적인 기술 도약으로 보기 어렵다는 설명도 있었죠?
- 지민네, 검증된 수율과 제품 사양이 확인되지 않은 상태에서 출시 시점만으로 기술력을 판단하기는 어렵다는 입장이에요.
- 상현그렇다면 중국의 추격이 아예 영향이 없는 건가요?
- 지민제프리스는 창신메모리가 기술 개발과 생산능력 확대를 동시에 추진하고 있어서, 중국발 공급 확대 가능성이 투자심리를 압박할 수 있다고 경고했어요.
- 상현결국 기술 발표의 실체와 실제 양산 수율, 그리고 중국의 공급 확대 속도가 앞으로의 관건이 되겠네요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.