곽동신 한미반도체 회장, 사재 100억 또 투입…올해만 5번째 자사주 매수
대본
- 지민곽동신 한미반도체 회장이 사재 100억 원을 들여 자사주를 또 사들인다고 해서 이번 소식을 가져와 봤어요. 이전과 비교해 보면 어떤 점이 달라졌는지 짚어 볼게요.
- 상현네, 이번 매수로 곽 회장이 2023년부터 취득한 한미반도체 주식 총액이 802억 원이 된다고 하죠. 그럼 올해 들어서만 몇 번 매수했는지부터 정리해 주실래요?
- 지민올해에만 4월 30억 원, 6월 80억 원, 7월 50억 원, 10월 7억 원에 이어 이번 100억 원까지 총 다섯 차례예요. 금액으로는 267억 원 규모라고 하고요.
- 상현그럼 이번 매수가 끝나면 지분율은 어떻게 되나요?
- 지민취득이 완료되면 곽 회장의 지분율이 33.69%로 늘어난다고 기사에 나와 있어요. 주식 취득 예정일은 내달 2일이고, 장내 매수 방식으로 진행된다고 해요.
- 상현회사 쪽에서는 이 매수를 어떻게 설명하고 있나요?
- 지민회사 관계자는 회사의 기술력과 미래 성장에 대한 확신이라면서, 최대주주로서 책임경영을 실천하겠다는 의지라고 밝혔어요. 기업가치와 주주가치를 함께 높이겠다는 뜻이고요.
- 상현그럼 사업 쪽 흐름은 어떤가요? 매수 배경이 되는 업황도 궁금한데요.
- 지민기사에서는 인공지능 반도체 시장 성장과 고대역폭메모리, 첨단 패키징 투자 확대에 힘입어 2024년부터 3년 연속 연간 매출을 경신할 것으로 관측된다고 해요. 여기서 고대역폭메모리는 여러 개의 메모리 칩을 위로 쌓아 데이터가 오가는 통로를 넓힌 부품이라고 생각하시면 쉬워요.
- 상현아, 반도체를 층층이 쌓아 데이터 길을 넓힌 거라고 보면 되겠네요. 그럼 실적을 이끄는 장비는 어떤 건가요?
- 지민TC 본더 수요 증가와 신규 TC·FC 본더, 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트 공급이 실적을 이끌 전망이라고 해요. 본더는 칩을 기판에 붙이는 조립 장비라고 보시면 되고, 칩을 정확한 위치에 얹는 역할이에요.
- 상현쉽게 말하면 반도체 조각을 집어서 정확히 붙여 주는 장비네요. 우주항공이나 스마트디바이스 쪽 이야기도 나오던데요?
- 지민네, 우주항공 및 스마트디바이스 반도체 공정용 EMI 쉴드 장비 분야에서도 입지를 넓히고 있다고 기사에 나와요. EMI 쉴드는 전자파가 새어 나가거나 들어오지 않도록 막아 주는 덮개라고 보시면 돼요.
- 상현그럼 오너의 자사주 매수와 업황을 함께 보면, 결국 회사가 앞으로도 성장할 거라는 판단이 바탕에 있다는 거군요.
- 지민기사에 따르면 그런 해석이 가능하죠. 다만 기사에서 확인되는 것은 회장의 매수 계획과 회사 측 설명, 업황 관측까지이고, 주가가 어떻게 움직일지는 따로 확인해 봐야 해요.
- 상현네, 이번 매수가 올해 다섯 번째라는 점과 지분율이 33.69%로 늘어난다는 점을 기억하면 좋겠어요.
- 지민오늘은 곽동신 회장의 사재 100억 원 자사주 매수 소식을 정리해 봤어요. 주식 투자를 판단하실 때는 공시와 실적 자료를 함께 확인해 보세요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.