광주 반도체, 전력·용수부터 정주·연구까지 ‘본격 시동’
대본
- 상현광주가 반도체 클러스터를 제대로 키우려고 전력과 용수부터 정주, 연구 인프라까지 손을 대기 시작했다고 하네요. 지민 씨, 먼저 이번 기사의 핵심이 뭔지 짚어 주실래요?
- 지민한마디로 공장만 짓는 게 아니라 사람이 살고 연구할 수 있는 기반까지 같이 짓겠다는 거예요. 광주 인접 시군을 엮어서 연말까지 정주여건 혁신전략을 만들고, 내년에는 우선순위와 재원을 검토한다고 해요.
- 상현반도체 공장 얘기가 나오면 전력이나 물 같은 기본 인프라가 먼저 떠오르는데, 이번 계획에서는 구체적으로 어떤 수치가 제시됐나요?
- 지민삼성전자와 SK하이닉스가 팹을 한 기씩 짓는 경우를 가정해서, 2028년 말까지 1단계로 전력 3.1기가와트와 초기 용수 15만 톤을 공급하는 목표를 세웠어요. 전력과 용수 공급은 기후에너지환경부를 중심으로 여러 기관이 실무협의체에서 논의하고 있고요.
- 상현기업 입장에서는 공장 짓는 것 못지않게 근로자가 어떻게 정착하느냐도 중요할 것 같아요. 이 부분은 어떻게 준비하고 있나요?
- 지민공사 기간에는 광주와 나주, 장성, 함평, 담양, 화순 등의 임대주택과 숙박시설 공실을 파악해서 건설 인력이 단기로 머무를 곳으로 활용하는 방안을 검토하고 있어요. 중장기적으로는 산단을 중심으로 30분 통근 생활권을 만드는 게 목표예요.
- 상현연구 쪽도 궁금해요. 지역에서 반도체 기술을 개발하고 시제품을 검증할 시설이 실제로 어떻게 추진되고 있나요?
- 지민GIST가 주관하는 차세대 첨단 인공지능반도체 팹 센터는 내년 2월 착공 예정이고, 총사업비는 412억 원이에요. 최대 8인치 웨이퍼를 다룰 수 있는 공공 개방형 팹으로 만든다고 해요. 전남대가 주관하는 호남권 반도체 공동연구소는 내년 4월 착공 예정이고 총사업비 688억 원이 들어가요.
- 상현웨이퍼나 패키징 같은 용어는 낯선 분들이 많을 텐데, 쉽게 풀어 주실 수 있을까요?
- 지민웨이퍼는 반도체 칩을 찍어내는 얇은 원판이라고 생각하면 돼요. 빵 반죽을 펴서 쿠키 틀로 찍어내듯이 한 장 위에 칩이 여러 개 만들어지는 거죠. 패키징은 그 칩을 포장해서 실제 기기에 쓸 수 있게 만드는 과정이라서, 도시락 상자에 반찬을 나눠 담는 일에 비유할 수 있어요.
- 상현쉬운 비유 덕분에 이해가 훨씬 편하네요. 그럼 실증센터는 어떤 상황인가요? 일정에 변동이 있다고 들었어요.
- 지민반도체 첨단패키징 실증센터는 2030년까지 장비 9종을 구축하는 사업인데요, 행정안전부 지방재정 중앙투자심사에서 사업 필요성과 적정성을 다시 검토하라는 통보가 왔어요. 그래서 일정을 조정해야 하고, 광주시는 내년 예산 편성 과정에서 개선안을 마련할 계획이에요.
- 상현마지막으로 인재 양성 쪽은 어떻게 준비되고 있나요?
- 지민GIST-Arm 스쿨은 5년 동안 반도체 설계와 설계자산 분야 인재 1,400명을 키우는 걸 목표로 하고 있어요. 조선대가 주관하는 첨단패키징 인재 양성 사업에도 2030년까지 국비 105억 원이 투입돼요.
- 상현정리하면 전력과 용수, 정주, 연구, 인재까지 한꺼번에 움직이고 있지만, 실증센터처럼 아직 확정되지 않은 부분도 남아 있다는 거네요. 앞으로 어떤 단계를 지켜보면 좋을지 지민 씨 생각도 들어볼게요.
- 지민연말 정주여건 전략이 나오는지, 그리고 내년에 사업별 우선순위와 재원이 어떻게 정해지는지를 보면 될 것 같아요. 특히 실증센터 일정이 어떻게 조정되는지가 눈여겨볼 포인트예요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.