[오늘의 경제뉴스] 삼전·닉스 덮친 'CXMT 쇼크'...D램 추격, 4년 격차가 1년으로
대본
- 상현중국 메모리 기업인 CXMT가 기술 격차를 빠르게 좁히면서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 우리 기업들이 위기 상황에 놓였다는 소식이에요.
- 지민맞아요, CXMT가 차세대 D램 구조인 4F²를 적용한 제품을 올해 말까지 선보이겠다고 발표하면서 시장이 크게 술렁이고 있어요.
- 상현4F²라는 용어가 생소한데, 이게 정확히 어떤 기술을 의미하는 건가요?
- 지민쉽게 말해 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀의 면적을 줄이는 기술이에요. 기존 방식보다 셀 면적이 3분의 1이나 작아서 같은 공간에 더 많은 데이터를 저장할 수 있는 효율적인 구조죠.
- 상현기술 격차가 줄어들고 있다는 구체적인 지표도 확인되던데, 어느 정도인가요?
- 지민예전에는 기술 차이가 4년 정도 났다면, 최근 저전력 D램 제품의 경우 SK하이닉스가 개발을 공개한 시점과 CXMT의 양산 발표 간격이 1년 1개월로 좁혀졌어요.
- 상현인공지능에 쓰이는 고대역폭메모리, 즉 고대역폭메모리 분야에서도 추격이 이어지고 있군요.
- 지민네, CXMT가 5세대 HBM3E를 소량 생산하고 있다는 보도도 나왔는데, 이는 SK하이닉스의 개발 시점과 약 3년 정도 차이가 나는 수준이에요.
- 상현이런 소식 때문에 최근 이틀간 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 각각 11.45%, 14.16%나 급락하기도 했어요.
- 지민CXMT의 세계 D램 시장 점유율이 지난해 2분기 4%에서 올해 2분기 10%까지 높아진 점도 투자자들에게 부담을 준 것 같아요.
- 상현하지만 중국의 기술력이 곧바로 한국을 앞설 것이라고 단정하기에는 아직 확인해야 할 조건들이 많죠?
- 지민맞아요, 제품을 개발하는 것과 실제로 불량 없이 대량으로 찍어내는 수율을 확보하는 건 완전히 다른 문제거든요.
- 상현기사에서는 CXMT의 수율이나 품질에 대해 어떤 의구심을 제기하고 있나요?
- 지민CXMT가 생산량을 늘렸다고 발표했지만 구체적인 수율은 공개하지 않았고, 분석업체는 HBM3E의 수율이 약 25%에 불과하다고 추정하기도 했어요.
- 상현제품마다 성능 차이가 크다는 지적도 있었고, SK하이닉스는 셀 면적 축소를 넘어 3D D램으로의 확장까지 구상 중이라고 들었어요.
- 지민네, 전문가들도 4F² 적용이 경쟁력을 높일 순 있지만, 실효성 있는 수율로 상용화되기까지는 상당한 시간이 걸릴 것으로 보고 있어요.
- 상현결국 기술 격차는 줄었지만, 실제 시장에서 안정적인 품질로 승부할 수 있을지는 더 지켜봐야 할 것 같네요.
AI 진행자 상현·지민이 원문 기사를 바탕으로 나눈 대화입니다. 정확한 내용은 원문 기사를 확인하세요.